不同封装移位原因区别,一般常见的原因分析如下::(1)、再流焊接炉风速太大(主要发生在BTU炉子上,小、高元器件容易产生移位)。(2)、传送导轨振动、贴片机传送动作(较重的元器件)(3)、焊盘设计不对称。(4)、大尺寸焊盘托举(SOT143)。(5)、引脚少、跨距较大的元器件,容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件,如SIM卡,焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。贴片加工贴片胶是其受热后便固化,贴片加工凝固温度一般为150度,再加热也不会溶化,也就是说,贴片加工的热硬化过程是不可逆的。
在整贴片加工环节当中一定要有一个平稳的电压,设备运转的功率也是会有影响的,如果电压达不到,一个稳定的效率是非常需要匹配一个稳定的电源,设备的功率一般都需要达到消耗功率的一半以上,同时温度也需要注意,在20℃左右是很好的,一般的温度范围是在二十到二十刘摄氏度之间,能够忍受的极限的高温是三十五度,极限的地位是在15度,可能在一般的印刷的工作环境的温度是在20到26摄氏度是很好的,湿度也需要注意,湿度要达到45%,一定要保持工作环境的清洁和卫生,不要接触一些具有腐蚀作用的气体。贴片加工中助焊剂有以下四大用处:助焊剂应具备很好的热稳定性,通常热稳定温度不小于100℃。
SMT贴片加工工艺印刷作业时需要注意事项1.刀:刀的材料由钢制成,有利于印刷在PAD上的焊膏的成型和剥离。
刀角:手动打印45-60度;机器印刷是60度。
印刷速度:手动30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。
打印环境:温度为23±3°C,相对湿度为45% - 65%RH。
2.钢网:钢网的开口根据产品的要求选择钢网的厚度和开口的形状和比例。
QFP \ CHIP:中心间距小于0.5mm的芯片和0402需要激光打开。
检测钢网:钢网的拉伸试验每周进行一次,拉伸值要求在35 N/cm以上。
清洁钢网:连续打印5-10块PCB板时,请用无尘网纸擦拭。不要使用破布。
工作人员在进行电子元件表面贴装时应注意要佩戴防静电腕带。第二点,手工焊接一般要求采用防静电恒温烙铁,并且采用普通烙铁时必须接地良好。第三点,片式元件采用30W左右的烙铁,对于有铅的工艺一般烙铁温度需要控制在316℃土20℃。对于无铅的工艺,一般烙铁温度需控制在372℃土20℃。第四点,电子元件表面贴装焊接通常要求使用较小直径的锡线,典型的在0.50-0.75mm。第五点,先贴装小元件,后贴装大元件。刀:刀的材料由钢制成,有利于印刷在PAD上的焊膏的成型和剥离。
以上信息由专业从事PCb焊接报价的巨源盛于2024/5/21 12:39:53发布
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