自动光学检测(AOI)、主要用于工序检验:印刷机后的焊膏印刷质量检验、贴装后的贴装质量检验以及再流焊炉后的焊后检验,自动光学检测用来替代目视检验:X光检测和超声波检测主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊点检验。
在线测试设备采用专门的隔离技术可以测试电阻器的阻值、电容器的电容值、电感器的电感值、器件的极性、以及短路(桥接)、开路(断路)等参数,自动诊断错误和故障,并可把错误和故障显示、打印出来。
立碑说通俗一点也就是曼哈顿现象,元件一端焊接在焊盘另一端则翘立。形成立碑的原因主要是由一下几点原因:1.元件两端受热不均匀或焊盘两端宽长和间隙过大,焊膏熔化有先后所致。2.安放元件位置移位。3.焊膏中的焊剂使元件浮起。4.元件可焊性差。5.印刷焊锡膏厚度不够。通常解决立碑主要是的方法是,首先元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称,调整印刷参数和安放位置,采用焊剂量适中的焊剂(无铅锡膏焊剂在10.5±0.5%),无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏后是增加印刷厚度。这类元件的拆卸一般用热风枪较好,一手持热风枪将焊锡吹熔,另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下对于引脚密度比较高的元件,在焊接步骤上是类似的,即先焊一只脚,然后用锡丝焊其余的脚。
(1)喷锡板,喷锡具体来说是把PCB板浸入熔化的焊锡池中,这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖,然后通过热风切刀将PCB板上多余的焊锡移除,因为喷锡后的电路板表面与锡膏为同类物质,所以焊接强度和可靠性较好;焊膏应放入冰箱内冷藏保存,并且在盖子上记录放入时间,超过有效期的禁使用:冰箱内的温度要保持在5~10℃,日常要确认冰箱内温度,并记录实际温度。(2)镀金板,那什么是镀金,我们所说的整板镀金,原理是将镍和金(俗称金盐)溶化于化学中,将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。
以上信息由专业从事SMT电路板贴片报价的巨源盛于2024/5/22 7:44:24发布
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