器件与基板的连接:
(1) 尽量缩短器件引线长度;
(2)选择高功耗器件时,应考虑引线材料的导热性,如果可能的话,尽量选择引线横段面大;
(3)选择管脚数较多的器件。
器件的封装选取:
(1)在考虑热设计时应注意器件的封装说明和它的热传导率;
(2)应考虑在基板与器件封装之间提供一个良好的热传导路径;
(3)在热传导路径上应避免有空气隔断,如果有这种情况可采用导热材料进行填充。
选择好接地点:接地点往往是重要的
小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述,足见其重要性。一般情况下要求共点地,如:前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等。现实中,因受各种限制很难完全办到,但应尽力遵循。在线条上方覆盖着的锡或铅锡抗蚀层向两侧延伸,形成了“沿”,把小部分感光膜盖在了“沿”下面。这个问题在实际中是相当灵活的,每个人都有自己的一套解决方案,如果能针对具体的电路板来解释就容易理解。
印刷质量检验。对于模板印刷质量的检测,目前采用的方法主要有目测法、二维检测/三维检测法。在检测焊膏印刷质量时,应根据元器件类型采用不同的检测工具和方法,采用目测法(带放大镜),适用于不含细间距QFP元器件或小批量生产的情况,其操作成本低,但反馈回来的数据可靠性低,易遗漏。在SMT实际的生产流程中,印膏印刷、贴片、回流焊接、波峰焊接及在线检测之后都有目检工序,分别为印刷目检、炉后对比目检、装配目检、品检。当印刷复杂PCB时,如计算机主板,采用视觉检测,并是在线测试,可靠性达,它不仅能够监控,而且还能收集工艺控制所需的真实数据。
以上信息由专业从事smt贴片加工厂家的巨源盛于2024/5/21 12:28:02发布
转载请注明来源:http://m.herostart.com/qynews/juyuansheng-2756545568.html