随着国内仪表技术的越来越成熟，记录仪的分类也越来越多。记录仪根据打印种类来分：分为温度无纸记录仪和温度有纸记录仪，无纸记录仪可通过U盘或CF卡来转存记录仪中的数据，再到电脑上，通过打印机来打印记录的曲线和数据；有纸记录仪可直接在现场打印，但是这个耗纸比较厉害，一般这些纸张都需要从厂家购买，一年的耗纸量就达到几百元 甚至上千元，所以随着科技的发展，有纸记录仪逐渐的被无纸记录仪给取代，但是由于某些特殊场合，必须要实时打印，才存在着一些市场。其中无纸记录仪有可分为：温度无纸记录仪、流量无纸记录仪、多通道无纸记录仪，压力无纸记录仪，其中这些记录仪又有彩色记录仪和单色蓝屏无纸记录仪；有纸记录仪分为R1000温度有纸记录仪，便携式有纸记录仪。国内记录仪的快速发展，更多的用户都选择了国产记录仪！ 次数用完API KEY 超过次数限制
音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路，电子音量控制集成电路、混响集成电路、电子开关集成电路等。
用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。
录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。
J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半导体厂家采用的名称。
无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。
触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速 逻辑 LSI 电路。
LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻 抗 小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，90年代基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。
芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。
以上信息由专业从事千野采集仪MF1000的科能千野于2024/5/17 8:59:47发布
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