为保证电气和机械结构的连续性，外导体接触面之间的力一般都很大。以N型连接器为例，当螺套的拧紧力矩Mt为标准的时，由公式Mt=KP0×10-3N.m(K为拧紧力矩系数，此处取K=0.12)，可以计算出外导体受到的轴向压力P0可达712N，如果外导体的强度较差，就有可能造成外导体连接端面磨损严重甚至变形溃缩。例如SMA连接器阳头外导体连接端面的壁厚较薄，仅0.25mm，所用材料多为黄铜，强度较弱，连接力矩稍大，连接端面就可能被过度挤压产生变形，损坏内导体或介质支撑；且连接器外导体的表面通常都有镀层，较大的接触力会破坏掉连接端面的镀层，导致外导体之间的接触电阻增大，连接器电气性能下降。另外如果射频同轴连接器的使用环境比较恶劣，一段时间后，外导体的连接端面上就会沉积一层灰尘，这层灰尘使外导体之间的接触电阻激增，连接器的插入损耗变大，电气性能指标下降。
对于连接器而言，什么样的体积与覆盖面积（footprint）是有效的；可允许的尺寸公差是多少；端子的插入与拨出力是多少；连接器的耐用性（插拔配合的频率）如何?这些因素都是在选择电连接器时要考虑的。如：对于印刷电路板而言，确定电路板的公差是很重要的，它是卡缘连接器（cardedgeconnection）的临界值，以及达到临界的可行性。对于小功率电路，镀层与底层材料必须指明与信号标准与环境等级相一致。
多种高耐久性的材料都适宜于轻量级便携式与可穿戴技术设备的制造。连接器的接触座和镀层一般采用金属材料，而壳体和应变消除装置则使用医院用级别的塑料或金属。镀金触点一般在恶劣环境下具有很好的性能。尽管锡材料更具经济性，金镀层的接触效果较为可靠，并且实现的插拔次数也很多。此外，行业中还已证实镍钯金镀层的有效性并广为采用。
连接器接口可以正常拔出并且设计良好的设备，可供目视检查以减少碎屑积聚。如果发现存在污染物，则可以在对性能造成影响前将其排除。医院用器械的消毒过程，特别是与消毒擦拭巾的接触、伽马射线辐射、乙烯气体接触、高压灭菌，以及Sterrad工艺，也对材料的选用和设计产生影响。每种消毒方法都会产生不同的接触级别、接触各种化学品、发生各种反应，并对连接器的完整性造成风险。医院用技术应用通常都要求连接器能够耐受流体侵入，大多数情况下都需要IP6或IP7级别的防护水平。
以上信息由专业从事软件系统厂家的德普福电子于2024/5/15 8:59:26发布
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