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西安全自动芯片半导体测试来电洽谈 德普福

来源:德普福电子 更新时间:2024-05-20 06:57:34

以下是西安全自动芯片半导体测试来电洽谈 德普福的详细介绍内容:

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无线射频识别系统的读写距离是一个很关键的参数。长距离无线射频识别系统的价格还很贵,因此寻找提高其读写距离的方法很重要。影响射频卡读写距离的因素包括天线工作频率、阅读器的RF输出功率、阅读器的接收灵敏度、射频卡的功耗、天线及谐振电路的Q值、天线方向、阅读器和射频卡的耦合度,以及射频卡本身获得的能量及发送信息的能量等。大多数系统的读取距离和写入距离是不同的,写入距离大约是读取距离的40%~80%。

毫米波的优点:极宽的带宽,通常认为毫米波频率范围为26.5~300GHz,带宽高达273.5GHz,超过从直流到微波全部带宽的10倍。即使考虑大气吸收,在大气中传播时只能使用四个主要窗口,但这四个窗口的总带宽也可达135GHz,为微波以下各波段带宽之和的5倍。这在频率资源紧张的今天无疑具有吸引力。

波束窄:在相同天线尺寸下毫米波的波束要比微波的波束窄得多。例如一个12cm的天线,在9.4GHz时波束宽度为18度,而94GHz时波速宽度仅1.8度。因此能分辨相距更近的小目标或更为清晰地观察目标的细节。

以2.4mm连接器为代表的具有优良性能的毫米波连接器将逐步取代现已广泛应用的SMA连接器。这不仅提高了生产率,同时也保证了小型零件的加工精度。因此,加速毫米渡同轴连接器的研究,对推动毫米波技术的发展和广泛应用具有重要意义。毫米波连接器的插头与插座相连接的接口设计是连接器的关键。现在,美国CIRRIS公司T0UCH1系列仪器、日本Nac公司30X系列仪器等已在我国某些生产连接器、线束及电路板的厂或个别重点的企业获得了成功应用。

微波这段电磁频谱具有不同于其他波段的如下重要特点:选择性加热,物质吸收微波的能力,主要由其介质损耗因数来决定。介质损耗因数大的物质对微波的吸收能力就强,相反,介质损耗因数小的物质吸收微波的能力也弱。由于各物质的损耗因数存在差异,微波加热就表现出选择性加热的特点。物质不同,产生的热效果也不同。水分子属极性分子,介电常数较大,其介质损耗因数也很大,对微波具有强吸收能力。而蛋白质、碳水化合物等的介电常数相对较小,其对微波的吸收能力比水小得多。因此,对于食品来说,含水量的多少对微波加热效果影响很大。

以上信息由专业从事全自动芯片半导体测试的德普福电子于2024/5/20 6:57:34发布

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