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C7035/K57：强度（弹性）及导电率均比C7025高，应用于需高寿命、低阻抗、低温升的连接器
铝是面心立方晶格，没有同素异构体，低温下不存在像铁素体钢那样的脆性转变，铝容器的较低设计温度可达-269℃。铝材常作为低温容器的材料。铝镁合金中的镁含量较高时，会以金属间化合物Mg2Al3和Mg5Al8在晶间析出，使铝镁合金在某些介质中产生应力腐蚀敏感性，只有在65℃以下使用才不会产生应力腐蚀，因此含镁量超过了3%的铝镁合金规定设计温度不超过65℃。其适用范围在需求高导热，高硬度，高耐磨的要求下才使用铍铜材料的。
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C5210-HQ/C5240-HQ（超级磷青铜）：优异的R/T比、强度及耐疲劳，可折弯至小角度且不断裂，抽引突点光滑并增加模具寿命。
在铁铝合金里，人们可以发现相并列的铁晶体和铝晶体，或者在一种合金里可以发现S晶体和锡晶体并存。在所说的后一种情况中，可以看到各种不同类的金属晶体，其部分的排列十分严格而有特点。
C7025材料其实就是高可靠度、高i性能铜合金（高导电铜合金），磷青铜；目前国内基本无厂家能够生产也没有对应国标，主要从日本进口。
TM表示的是时效硬化处理工艺不同所造成的材料力学性能等方面的不同。
抗拉强度 断裂伸长率 硬度
TM02 650~740 大于等于10% 190~240
TM03 680~760 大于等于5% 200~250
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以上信息由专业从事钛铜批发的镐庆五金电子材料有限公司于2024/5/20 10:44:39发布
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