CBA制造测试另外很多找PCBA加工一条龙服务的客户,对于PCBA的后端测试也有要求。
这种测试的内容一般包括ICT(电路测试)、FCT(功能测试)、测试(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等。PCBA加工的质量检测内容包括来料检验、工艺检验和表面组装板检验。过程检验中发现的质量问题可根据返工情况进行纠正。PCBA代工代料的来料检验、焊膏印刷和焊前检验中发现的不合格产品的返工成本相对较低,对电子产品可靠性的影响相对较小。然而,焊接后不合格产品的返工是完全不同的。在线AOI、X-RAY 、3D SPI等设备都配备齐全,在对待品质上时零容忍的态度,对每个产品都做到 的检测,严格把控品质。PCBA加工如何焊接IC,以下是焊接方法步骤:
1、将PCB电路板做好清洁并且固定好。
2、给IC引脚图上一侧边缘位置的焊盘上锡。
3、用镊子把IC放在PCB电路板上设计好的位置并且固定。用电烙铁在预先上锡的焊盘上加热,焊好该引脚。
4、仔细检查引脚位置是否正确,若存在位置不正确的情况则需要重新焊接IC。
以上信息由专业从事贴片加工供应的捷飞达电子于2024/5/17 8:40:31发布
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