昆山SMT贴片加工企业承诺守信 捷飞达电子公司

昆山SMT贴片加工企业承诺守信 捷飞达电子公司[捷飞达电子3c73376]内容：用方向键调整识别的范围，先调整左上方，再调整右下方，调整完毕后按“Enter”键确认。编制完以上的数据后，可以开始编制印刷条件数据，可以使用ALT键菜择3、Change的2Printer Condition Data或者直接按“F6”切换到印刷条件数据编制的画面 [1]  。随着IC封装就向着高度集成化、化、多引线和窄间距化方向发展，它推动了SMT技术在电子产品中的广泛应用。

如何利用过炉治具极大限度提高良品率，减少连锡、少锡、缺锡等焊接不良，而且根据客户的产品的不同要求pcba加工厂必须不断的在实践中总结经验，在经验积累的过程实现技术的升级。

测试及程序烧制

可制造性报告是我们在接到客户的生产合同后应该是做在整个生产之前的一项评估工作，在在前期的DFM报告中，我们可以在PCB的加工之前，应该跟客户提供一些建议，例如在PCB（测试点）上设置一些关键的测试点。

1.将带有元件的电路板放置托盘位置上，尽量垂直于摄像头下方。

2.打开贴片机开关

3.带有元件的电路板往上，将原件吸附在真空吸笔的吸盘上。

4.将漏印好的待焊印制板放置在托盘上，尽量垂直于摄像头下方。

5.调整真空吸笔的高低旋钮，使其向下移动，直至距印制电路板1-2CM位置。

6.打开显示器开关，通过在显示器上观察，调整托盘旋钮使IC芯片的引脚与待焊印制电路板所对应的焊盘完全重合为止。

7.将真空吸嘴上的IC芯片以垂直的方式向下轻轻放置到印制电路板相对应的焊盘上。

8.因吸嘴还未断电，此时还不能马上移开吸嘴，关闭开关使吸嘴停止工作，以垂直的方向向上轻轻地移开真空吸嘴，贴装完毕。

MARK程序：

主要包括：MARK点的形状尺寸，MARK形状，MARK点识别类型，基板材料类型，PCB板的亮度选择（BOARD LIGHT）。贴片机的视觉系统都是以计算机为主的实时图象识别系统，摄像机检测出在给定范围内MARK点的光强度分布信号，经数字信号电路处理变成数字图像信号，然后分成一定数量的网络像元，每个像元的值就给出了MARK点的平均光亮度，MARK点的识别分为两种方式

以上信息由专业从事SMT贴片加工企业的捷飞达电子于2024/5/15 8:29:24发布

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