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昆山贴片加工厂商信息推荐「捷飞达电子」

来源:捷飞达电子 更新时间:2024-05-22 10:01:49

以下是昆山贴片加工厂商信息推荐「捷飞达电子」的详细介绍内容:

昆山贴片加工厂商信息推荐「捷飞达电子」[捷飞达电子3c73376]内容:

防静电包装

静电会击穿PCBA电路板中的芯片,由于静电并不能被很直接地观察到,所以采用静电袋等防静电的包装方式是很有必要的。

防潮包装

包装前要对PCBA电路板进行表面清洁及干燥处理,并喷涂三防漆。

防震动包装

将包装好的PCBA电路板放入防静电的包装箱内,竖直放置时,向上叠加不超过两层,中间还需放置止隔板,保持稳定,防止摇晃。

在线AOI、X-RAY 、3D SPI等设备都配备齐全,在对待品质上时零容忍的态度,对每个产品都做到 的检测,严格把控品质。

PCBA加工如何焊接IC,以下是焊接方法步骤:

1、将PCB电路板做好清洁并且固定好。

2、给IC引脚图上一侧边缘位置的焊盘上锡。

3、用镊子把IC放在PCB电路板上设计好的位置并且固定。用电烙铁在预先上锡的焊盘上加热,焊好该引脚。

4、仔细检查引脚位置是否正确,若存在位置不正确的情况则需要重新焊接IC。

在PCBA加工生产过程中,受一些不稳定因素的影响,PCBA的焊点会产生缺陷的问题。对于PCBA焊点的焊接情况,一般都会有一个可接受的范围,超过一定的限度,就会影响产品的可靠性,就要被判定为不良品。

PCBA加工中PCBA板焊点不良的评判标准

PCBA板焊点不良的评判标准如下:

1、焊盘未被焊锡完全覆盖

对于非圆形焊盘边角和圆形焊盘需判定为焊点不良。

2、腐蚀

零件脚或绿漆物 质发生变质,产 生变色则为焊点不良。

3、锡尖

组件锡点突出超过0.5mm。

4、锡裂

或有裂纹的焊锡。

5、焊点宽度

焊点宽度小于元件焊端宽度(W)的75%或小于焊盘宽度(P)的50%则为不良。

贴片机的主要作务是准确地把各种元器件贴装到PCB板上,由计算机及视觉系统进行控制,贴片的基本原理是通过真空吸嘴从送料器中拾取元件,由识别装置进行元件形状尺寸的较准,然后按照程序中设置的位置座标贴装元件,整个贴装过程是由计算机控制相对应的程序来完成的。

以上信息由专业从事贴片加工厂商的捷飞达电子于2024/5/22 10:01:49发布

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