压延铜箔与电解铜箔区别在哪里?
一、制程工艺不同,电解是通过电镀工艺完成,压延铜是通过涂布方式生产。
二、性能不一样,电解铜导电性好一些,压延铜绕曲性要好一些,一般有弯折要求的产品就用压延铜.压延铜单价比电解铜要贵。
三、电解铜分子比较疏松,易断;压延铜分子紧密,柔性好,越薄柔性越好;含磷压延铜分子细腻,后处理电镀表观光亮,但柔性比纯压延铜差。
铜箔的规格参数介绍
1、铜箔厚度0.025MM、0.05MM、0.075MM、0.1MM。
2、裸铜箔4mm起焊铜箔宽度5~22mm、长度10~120mm。
3、背胶、裸铜、自粘铜箔均能焊接引线。
4、引线规格:直径、长度40mm的漆包线或者镀锡铜线。
5、焊点位置可以自动调节、移动。
6、焊点紧、不掉线、锡点光滑、平、薄 ,减少浪费、节约锡丝。
7、引线可用漆包线和镀锡铜线。
电解铜箔有哪些基本要求
1、外观品质
铜箔两面不得有划痕、压坑、皱褶、灰尘、油、腐蚀物、指印、与渗透点以及其他影响寿命、使用性或铜箔外观的缺陷。
2、单位面积质量
在制造印刷线路板时,一般来说,在制造工艺相同的条件下,铜箔厚度越薄,制作的线路精度越高。但是,随着铜箔厚度的降低,铜箔质量更难控制,对铜箔的生产工艺要求就越高。一般双面印刷线路板和多层板的外层线路使用厚度0.035mm铜箔,多层板的内层线路使用厚度0.018mm铜箔。0.070mm的铜箔多用于多层板的电源层电路。理槽液下导辊表面橡胶老化破损,导辊表面橡胶呈现出凸凹不平的麻点。随着电子技术水平的不断提高,对印刷线路的精度要求越来越高,现在已大量使用0.012mm铜箔,0.009mm、0.005mm的载体铜箔也在使用。
以上信息由专业从事A品铜箔供应商的昆山市禄之发电子科技于2024/5/22 8:19:35发布
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