线路板工艺流程
黄菲林的制作：
1. 方法：用黑菲林作母片通过曝光，将黑菲林上的图像转移至黄菲林上。
2. 作用：
a. 曝光的作用，是通过曝光将黑菲林上的图像转移至黄菲林上；
b. 氨水显影机，是将已曝光的黄菲林通过氨水显影机，使其成为清晰、分明的图案；
c. 过保护膜的作用，是在黄菲林的药膜面上贴上一层聚乙酯保护膜防止擦花；
3.设备/工具：曝光机、氨水机、辘保护机、10倍镜。
故障现象的分布
1.电路板故障部位的不完全统计:
1)芯片损坏30%,
2)分立元件损坏30%,
3)连线(PCB板敷铜线)断裂30%,
4)程序破坏或丢失10%(有上升趋势).
2.由上可知,当待修电路板出现联线和程序有问题时,又没有好板子,既 不熟悉它的连线,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.
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发展
近十几年来，我国印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第yi。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球重要的印制电路板生产基地。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。作用：通过Na2CO3将未曝光的材料溶解掉后露出铜面形成线路，已曝光的留下来就形成线隙，为下工序电镀作准备。
未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
目前的电路板，主要由以下组成
丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试,万用表等无法测量,否则只能采用代换法了。
以上信息由专业从事砂光机的用途的菊川于2024/5/15 9:18:51发布
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