有时候用户很容易把导热硅脂与导电硅脂搞混淆了，以为导热硅脂也可以起导电作用，所以用户在询问产品时要分清这两种的不同。下面导热硅脂厂家诺丰电子为大家介绍一下导热硅脂与导电硅脂的区别。
导热硅脂
导热硅脂是硅脂的一种，添加了耐热、导热性能优异的材料，制成导热型有机硅脂状复合物。导热硅脂具有良好的导热性能及优异的绝缘性能，绝缘即为是不导电的。高导系数导热硅脂能够迅速把电子元器件热量传递出去。
导热硅脂主要用于：cpu风扇、LED灯、直发器陶瓷片、发热管、散热器、晶体管、电子管、饮水机(冰胆)、咖啡机等。
二.按密封胶硫化方法分类
湿空气硫化型密封胶:此类密封胶系列用空气中的水分进行硫化,它主要包括单组分的聚氨酯,硅橡胶和聚硫橡胶等。其聚合物基料中含有活性基团,能同空气中的水发生反应,形联键,使密封胶硫化成网状结构。
化学硫化型密封胶:双组分的聚氨酯,硅橡胶,聚硫橡胶,氯丁橡胶和环氧树脂密封胶都属于这一类,一般在室温条件下完成硫化;某些单组分的氯磺化聚乙烯和氯丁橡胶密封胶以及聚溶胶糊状密封胶则须在加热条件下经化学反应完成硫化。
热转变型密封胶:用增塑剂分散的聚树脂,含有沥青的橡胶并用的密封胶是两个不同类型的热转变体系。乙烯基树脂增塑体在室温下是液态悬浮体,通过加热转化为固体而硬化,而橡胶-沥青并用密封胶则为热熔性的。
有机硅灌封胶(也称“ab胶”)的主要作用就是强化电子组件整体性能，提高实用性，增强抗击外来冲击，实现使用安全、增强使用寿命目的。有机硅灌封胶属于具有流动性的胶液，正常固化后，将灰尘、潮气、水分等隔绝在外，抵挡得住高低温的变化，保护元器件稳定地工作。一旦不能正常固化，必须立刻解决。
有机硅灌封胶不固化分为内因和外因，一旦这类胶粘剂出现不固化的状况，将不能有效发挥在电子产品的防水、防潮、绝缘等作用。
灌封胶不固化的内因
溶剂型胶粘剂的粘接强度要受胶层内残留溶剂量的影响。溶剂量多时，虽浸润性好，但由于胶粘剂内聚力变小，而使内聚强度降低。胶粘剂聚合物之间的亲和力大时，随着溶剂的挥发粘接强度增大。两者之间无亲合力时，残留一些溶剂时胶粘剂的粘附性却较大，随着溶剂的挥发，强度反而下降。
导热硅胶具有很好的高导热率，导热性、电绝性，使用温度也有其可选性、稳定性，较低的稠度和良好的施工性能;导热硅胶的导热效果是相对的，虽然在柔性物质中它的导热性能较好，一般在0.6-1.5W/(m·K)范围内，少数性能可能会更高，但都不超过2W/(m·K)。
导热硅胶本身不是热的良导体，导热硅胶的作用就是填补热源与散热器之间的空隙。所以导热硅的使用是越薄越好，相对与硅胶片来说要好得很多。
导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体与散热设施之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于各种电器，器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了的导热效果。
以上信息由专业从事汽车有机硅橡胶批发的科迅电子于2024/5/9 10:43:39发布
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