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电子电镀就是用于电子产品制造的电镀过程，它是电子产品制造加工的重要环节，在很大程度上体现了电子制造业的技术水平。因电子产品要求的特殊性，因此电子电镀又有别于传统电镀。电子电镀技术是现代微电子制造中不可缺少的关键技术之一。从芯片上的大铜互连电镀技术,封装中电极凸点电镀技术，引线框架的电镀表面处理到印制线路板、接插件的各种功能电镀，电子电镀已渗入到整个微电子行业，且在微机电（MEMS）、微传感器等微器件的制造中还在不断的发展。
由于电子电镀面对的是高技术含量的电子领域，与常规的装饰、防护性电镀相比，在种类、功能、精度、质量和电镀方法等方面均有不同，技术要求非常高，在某种意义上电子电镀已成为一门独立于常规电镀的专门技术。电子电镀的应用领域也不同于常规电镀，电子电镀包括印制板(PCB)电镀、引线框架电镀、连接器电镀、微波器件电镀等其他一些电子元器件电镀。
电镀液中不同成分的配比需要维持在佳的电镀工艺范围之内，在电镀生产中，必须对槽内的药液含量定期的开展化验分析工作，确保其中各组分配比处于工艺允许的范围之中;其次，基于生产任务量的不同及时的根据化验分析补充各种成分，在电镀液中杂质含量超过适宜的范围之前，及时的处理和净化电镀液，以使得电镀液维持在适宜的操作范围内。此外，在电镀过程中，基于多种不同的原因，会将有害杂质混入到电镀液之中。由于这些杂质的种类和特性各不相同，以及同种杂质对于不同电镀液造成的影响程度也不相同，要结合实际的电镀生产情况，利用赫氏槽，分析具体情况下对电镀液性能以及电镀层质量造成的影响，及时处理电镀液中杂质。
对电镀层质量造成影响的主要外部因素 ；产品的储存与包装在大气环境中，黑色金属通常利用镀锌层来避免腐蚀现象的出现。然而一旦镀锌层和醇酸漆、酚醛漆类、酚醛塑料、胶合板、潮湿的木材等材料发生接触，将会迅速的腐蚀镀锌层，随着时间的推移腐蚀产物会逐渐的增厚。在少量有机挥发气体的环境下，加速了大气腐蚀过程，通常被称为气氛腐蚀。油漆、树脂、塑料等材料都有可能造成气氛腐蚀。有机挥发气氛在大气环境中的浓度越高，对电镀层造成的腐蚀情况也越严重。此外，有机挥发气氛仅仅会在潮湿的条件下，才会对镀锌层造成腐蚀。也就是说在干燥的空气中，通常很难发生腐蚀现象，因此，隔绝有机挥发气氛，保持空气的干燥，对于镀锌层的防护有积极的作用。故而，电镀产品在储存时，必须控制好库房的环境，防止零件气氛腐蚀情况。而且在运输环节中，产品包装情况会对电镀零部件的抗腐蚀性造成直接的影响。对于镀锌件来说，必须用木箱包装，并在内包装中加入适量的干燥剂，以确保零部件不发生腐蚀，保障产品质量。
以上信息由专业从事磷化全自动生产线的苏州润玺于2024/5/14 12:15:55发布
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