AOI检测设备主要应用于SMT回流焊前和SMT回流焊后，AOI设备可检测元器件多锡、元器件少锡、元器件错件、元器件缺件、元器件偏移、元器件翻件、元器件破损、元器件虚焊、元器件冷焊、元器件空焊、元器件极性反等等元器件贴片缺陷。在线AOI自动光学检测设备与离线AOI自动光学检测设备有什么不同？ 离线AOI主要一个人去操作，检测分为两种：一种是抽检，一种是全检。现在一个工人工资大概在4千左右， 一个人一年下来就要将近5万，一台在线AOI至少可以省1-2个人工，一年可以省将近10万元的工资。这是一笔不多不少的开支，相当于一台离线AOI设备 的钱还要多！
6. X射线成像技术在BGA焊接质量检测中的应用
BGA（球栅阵列封装）是一种典型的高密度封装技术，其特点是芯片引脚以球形焊点按阵列形式分布在封装下面，可使器件更小、引脚数更多、引脚间距更大、成品组装率更高和电性能更优良。
目前BGA焊接质量检测手段非常局限，常用的检测手段包括：目检、飞针电子测试、X射线检测、染色检测和切片检测。其中染色和切片检测为破坏性检测，可作为失效分析手段，不适于焊接质量检测。无损检测中目检仅能检测器件边缘的焊球，不能检测焊球内部缺陷；飞针电子测试误判率太高；而X射线检测利用X射线透射特性，可以很好地检测隐藏在器件下方的焊球焊接情况，是目前很有效的BGA焊接质量检测方法。
圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。
3D检验法采用分层技术，即将光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接受面上，由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰，而其它层上的图像则被消除，故3D检验法可对线路板两面的焊点独立成像。
圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。
无损检测的主要特点是：不损坏被检测对象；检测；发现和评估缺陷，评估被检测对象的质量；判断缺陷形成的原因和发展规律，促进相关部门提高生产工艺和产品质量；定期检测关键部件，甚至长期监控，确保运行安全，防止事故发生。
铸造是现代机械制造业的基本技术之一，已广泛应用于汽车零部件、机械制造、电子、钟表仪器、五金制品、航空航天等工业生产的许多领域。X射线无损检测因为可以避免材料浪费，提高生产效率，成为铸件缺陷检测的首要选择。
以上信息由专业从事Omron Xray的圣全自动化设备于2024/5/16 4:09:01发布
转载请注明来源：http://m.herostart.com/qynews/szsqgs123-2753221785.html
