通过减小ICT/AXI多余的测试覆盖面可大大减小ICT的接点数量。这种简化的ICT测试只需原来测试接点数的30%就可以保持高测试覆盖范围,而减少ICT测试接点数可缩短ICT测试时间、加快ICT编程并降低ICT夹具和编程费用。在过去的两三年里,采用组合测试技术,特别是AXI/ICT组合测试复杂线路板的情况出现了惊人的增长,而且增长速度还在加快,因为有更多的生产厂家意识到了这项技术的优点并将其投入使用。
圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。
x射线管主要提供电子从热阴极通过电场,向阳极加速的作用。当电子在几十千伏的高压下迅速提速到高速状态,撞击到阳极体时动能转化释放出X射线。碰撞区域的大小就是X射线源的大小,通过小孔成像原理,我们可以粗略的得知x射线源的大小与清晰度成反比,即x-ray射线源越小,成像越清晰。
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在线AXI技术己从以往的2D检验法发展到目前的3D检验法。前者为透射X射线检验法,对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像,但对于目前广泛使用的双面贴装线路板,效果就会很差,会使两面焊点的视像重叠而极难分辨。
目前看来,相比其他类型的检测技术,在线X-RAY- 3DX-RAY检测技术具备以下特点:
一.是对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检测的缺陷包括虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装、平整度等,尤其是X射线对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可以进行检查;
二.是较高的测试覆盖度,可以对肉眼和在线检测不到的地方进行检测。比如PCBA被判断故障时,怀疑是PCB内层走线断裂,X射线可以很快地进行检查;
三.是检测的准备时间大大缩短;
四.是能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷,比如虚焊、空气孔和成像不良等;
五.是对双面板和多层板只需一次检测(带分层功能);
六.是提供相关测量信息,如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等,这些信息可用来对生产工艺过程进行评估。
以上信息由专业从事hamamatsu L10941的圣全自动化设备于2024/5/22 4:38:41发布
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