先jin的防掉板光幕传感器和进出板侧门传感器,实现多重对电路板探测及保护功能。[仅适用于S2 XLT]新的混合速度电路板对位机制(Hybrid PIP), 用于板边的保护。[仅适用于S2 XLT&S2EX]自动马达射线管高度控制,高i效实现多重解析度。[仅适用于S2 XLT&S2EX]
支持多达26种广泛的工业界CAD格式。8个轻松编程步骤。针对不同的生产环境,有超过100种强大的算法阈值和22种预设演算法类型。菜单转换的高兼容性及省时省力。不间断地枕头效应及其它检测改进算法。
AOI光学检测机一种以金属材质为主体的光学检测设备,厚重的金属机身不仅有利于设备保持机器结构,还能起到稳固位置的作用,以免机器设备位移而影响使用。但是,金属结构 为主体的设备也表现出维护的困惑。金属容易生锈,氧化,而AOI检测设备则对稳定性,精密性要求较高,适宜的环境能发挥AOI设备的很好的性能,否则将导致 检测缺乏稳定,甚至损坏发黑工艺而使AOI设备主体结构生锈。
6. X射线成像技术在BGA焊接质量检测中的应用
BGA(球栅阵列封装)是一种典型的高密度封装技术,其特点是芯片引脚以球形焊点按阵列形式分布在封装下面,可使器件更小、引脚数更多、引脚间距更大、成品组装率更高和电性能更优良。
目前BGA焊接质量检测手段非常局限,常用的检测手段包括:目检、飞针电子测试、X射线检测、染色检测和切片检测。其中染色和切片检测为破坏性检测,可作为失效分析手段,不适于焊接质量检测。无损检测中目检仅能检测器件边缘的焊球,不能检测焊球内部缺陷;飞针电子测试误判率太高;而X射线检测利用X射线透射特性,可以很好地检测隐藏在器件下方的焊球焊接情况,是目前很有效的BGA焊接质量检测方法。
以上信息由专业从事Omron Xray的圣全自动化设备于2024/4/30 11:11:56发布
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