SMT行业知识总结:制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;常用的SMT钢板的材质为不锈钢;常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);
X-RAY设备是用来做什么？
1、表面贴装工艺焊接性检测：主要是用来对焊点空洞的检测和测量；
2、印刷电路板制造工艺检测：通过XRAY设备对焊线偏移，桥接，开路进行检测；
3、集成电路的封装工艺检测：对层剥离、开裂、空洞和打线工艺等进行检测；
4、芯片尺寸量测，打线线弧量测等；
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；
6、高密度的塑料材质裂开或金属材质检验；
7、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷。
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xray检测器的工作原理主要是利用x射线的渗透作用，x射线波长短，能量特别大，照射到物质上时，物质只能吸收一小部分，但大部分x射线的能量通过物质原子的间隙，表现出很强的渗透能力。
以上信息由专业从事Agilent安捷伦ICT HP3070的圣全自动化设备于2024/5/22 10:13:24发布
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