漏气检测
设备型号：德国INFICON/UL5000及法国ADIXEN/ASM192TD+
主要技术参数：
1、测量范围（Pa·m3/s）：1×10-2～5×10-13
2、检漏口对氦气的抽速：30m3/h
3、双灯丝180°磁偏转质谱室
4、检测压力范围0～30MPa
用途：具备真空、吸等多种检测模式，可开展氦质谱真空检漏、正压检漏；并具备针对密封元器件的背压法检漏能力，进行粗检及细检；可有效检测出被检件材料、焊缝、螺接、粘接、内密封等存在的贯穿型通道（漏孔）并可定位、定量。同时实验室具备十万级洁净检测环境。
Phasc12测试来的数据，器件有四个层次。其中个是芯片下的粘接层的阻抗值，后面Tau是完成的测试时间，四个层次的阻抗值之和就是这个器件的热阻值。并且每一-个拐点 都表明热进入了一个新的层次。每个层次的数据将表明这个器件不同层向外散热的好坏，对不同厂家同类产品而言，可以让我们选择热阻值非常好的厂家;同时它也可以检测同- ~厂家，同类产品，不同批次质量的差异，从而评测出该厂家生产工艺的稳定性。主要用于测试二极管，三极管，线形调压器，可控硅，LED, MOSFET，MESFET ,IGBT，IC等分立功率器件的热阻测试及分析。
PHASE12 可以测试 Rja，Rjc，Rjb Rjl 的热阻（测试原理符合 JEDEC51-1 定义的动态及静态测试
方法）
1） 瞬态阻抗(Thermal Impedance)测试，可以得到从开始加热到结温达到稳定这一过程中的瞬态阻抗
数据。
2） 稳态热阻(Thermal Resistance)各项参数的测试，其包括：Rja,Rjb,Rjc,Rjl, 当器件在给一定的工
作电流后。热量不断地向外扩散，达到了热平衡，这时得到的结果是稳态热阻值。在没有达
到热平衡之前测试到的是热阻抗。
3） 可以得到用不同占空比方波测试时的阻抗与热阻值。
4） 内部封装结构与其散热能力的相关性分析(Structure Function)。
5） 装片质量的分析(Die Attachment Quality Evaluation).
6） .多晶片器件的测试。
7.SOA 图表生成
8.浪涌测试
以上信息由专业从事泄漏检测公司的苏州特斯特于2024/5/21 8:23:45发布
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