波峰焊炉后AOI设备机械参数介绍
项目类别
规格说明 备注 可测PCB范围 80*80mm~380*400mm PCB厚度 0.5mm-5.0mm PCB弯曲度 <3.0mm PCB上下净高 上方≤60mm,下方≤40mm PCB固定方式 轨道传输,光电感应+机械定位 X/Y轴驱动系统 AC伺服马达驱动和丝杆 工作电源 AC 220V+10%,50/60Hz 1.5KW 设备尺寸 1100*1080*1775mm(长*宽*高) 设备重量 900KG波峰焊炉后AOI设备
硬件名称
品牌
产地 备注相机
BASLER 德国500万 CCD
镜头
FUJINON富士能 日本 工业镜头光源
孚根 上海 高亮,多角度RGB光源伺服马达
三菱 日本 步进电机鸣志
上海 丝杆上银
台湾 研磨丝杆模组 PLCOMRON
日本 工控机研华
台湾I7工控机
联轴器三木
日本 传感器SICK
德国 运动控制卡固高
深圳 控制软件VS
上海 自主研发炉前AOI波峰焊料不足产生原因
PCB预热和焊接温度太高,使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪。
以上信息由专业从事波峰焊炉后在线AOI的易弘顺电子于2024/4/17 3:39:29发布
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