波峰焊炉后在线AOI在线咨询「易弘顺电子」

波峰焊炉后在线AOI在线咨询「易弘顺电子」[易弘顺电子629c357]内容：

波峰焊炉后AOI设备机械参数介绍

项目类别

规格说明 备注 可测PCB范围 80*80mm~380*400mm PCB厚度 0.5mm-5.0mm PCB弯曲度 <3.0mm PCB上下净高 上方≤60mm，下方≤40mm PCB固定方式 轨道传输，光电感应+机械定位 X/Y轴驱动系统 AC伺服马达驱动和丝杆 工作电源 AC 220V+10%，50/60Hz 1.5KW 设备尺寸 1100*1080*1775mm（长*宽*高） 设备重量 900KG

波峰焊炉后AOI设备

硬件名称

品牌

产地 备注

相机

BASLER 德国

500万 CCD

镜头

FUJINON富士能 日本 工业镜头

光源

孚根 上海 高亮，多角度RGB光源

伺服马达

三菱 日本 步进电机

鸣志

上海 丝杆

上银

台湾 研磨丝杆模组 PLC

OMRON

日本 工控机

研华

台湾

I7工控机

联轴器

三木

日本 传感器

SICK

德国 运动控制卡

固高

深圳 控制软件

VS

上海 自主研发

炉前AOI波峰焊料不足产生原因

PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。

以上信息由专业从事波峰焊炉后在线AOI的易弘顺电子于2024/4/17 3:39:29发布

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