免清洗助焊剂
无腐蚀性:不含卤素、表面绝缘电阻>1.0×1011Ω
传统的助焊剂因为有较高的固态含量,焊接后可将部分有害物质“包裹起来”,隔绝与空气的接触,形成绝缘保护层。而免清洗助焊剂,由于极低的固态含量不能形成绝缘保护层,若有少量的有害成分残留在板面上,就会导致腐蚀和漏电等严重不良后果。因此,免清洗助焊剂中不允许含有卤素成分。
保护焊接母材
被焊材料在焊接过程中已破坏了原本的表面保护层。好的助焊剂在焊完之后,并迅速恢复到保护焊材的作用。能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递;合适的助焊剂还能使焊点美观,
焊点厚度与抗剪强度的影响:适当增加焊点厚度会增加抗剪强度。现在电子行业之所以发展的这么快速,也是和锡丝有着很大的关系的。助焊剂,焊接后的表面光滑、残留很少,基本能保证焊接后的产品性能,是很难出现漏电或者其他现象的。1焊剂的烘干保温控制焊剂使用前首先按焊剂说明书的规定进行烘焙,这种烘干规范是根据试验和过程检验控制得到的、有质量保证的正确数据,这是一种企业标准,不同企业要求的规范也不同,其次根据JB4709-2000<<钢制压力容器焊接规程>>推荐的焊剂烘干温度和保持时间。一般焊剂烘干时,堆积高度不超过5cm.,焊材库往往在一次烘干数目上以多代少,在堆放厚度上以厚代薄,对此应严格治理,保证焊剂的烘干质量。避免堆放厚度过厚,通过延长烘干时间来保证焊剂烘透。清洗就是清除污染物的过程,主要是采用溶液清洗方法,通过污染物和溶剂之间的溶解作用或化学反应,破坏污染物与PCB之间的物理键或化学键的结合力,从而达到分离污染物的目的,将污染物从PCBA上去除。不论是松香还是有机酸以及它们的锡盐或铅盐,都有一定的溶解度,通过从电路板面向清洗剂里转移这一过程完成残留物的去除。在溶解过程中,提高清洗剂温度或辅以超声波以及刷洗,都会加快清洗速度和提高清洗效果。以上信息由专业从事IGBT清洗剂的易弘顺电子于2024/5/6 3:11:07发布
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