助焊剂应该具备性能有哪些
助焊剂在焊接工艺中能起到很好的促进及保护作用,那么助焊剂应该具备哪些性能呢,下面就让易弘顺来说说吧。
⑴助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用,在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应低于焊料的熔点,但不易相差过大。
⑵助焊剂应有良好的热稳定性,一般热稳定温度不小于100℃。
由于严格限制了助焊剂的固态含量和腐蚀性,其助焊性能必然受到限制。要获得良好的焊接质量,还必须对焊接设备提出新的要求——具有惰性气体保护功能。除了采取上述措施外,免清洗工艺还要求更严格地控制焊接过程的各项工艺参数,主要包括焊接温度、焊接时间、PCB压锡深度和PCB传送角度等。应根据使用不同类型的免清洗助焊剂,调整好波峰焊设备的各项工艺参数,才能获得满意的免清洗焊接效果。(1)构成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都会带来PCBA板面污染;(2)PCBA在生产制造过程中,需使用锡膏、焊料、焊锡丝等来进行焊接,其中的助焊剂在焊接过程中会产生残留物于PCBA板面形成污染,是主要的污染物;(3)手工焊接过程中会产生的手印记,波峰焊焊接过程会产生一些波峰焊爪脚印记和焊接托盘(治具)印记,其PCBA表面也可能存在不同程度的其它类型的污染物,如堵孔胶,高温胶带的残留胶,手迹和飞尘等;
对于PCBA的污染物,一般分为三大类型:(1)极性污染物(也叫无机污染物、离子性残留物、离子污染物) PCBA上的这种污染物是在一定条件下(放在溶液中时)可以电离为带正电或负电的离子的一类物质,如卤化物、酸及其盐。不同的离子污染物在不同的溶液中会以不同的速率分离为正负离子。在潮湿的环境中,当电子部件加电时,极性污染物的离子就会朝着带相反极性的导体迁移,可在导体之间(如焊好的引脚之间)形成树枝状金属物质,引起导体之间的绝缘电阻下降,增加焊点或导线间的漏电流,甚至发生短路。以上信息由专业从事清洗剂批发的易弘顺电子于2024/4/18 3:30:43发布
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