波峰焊炉前AOI设备特点
检测原理： 采用图像分析、字符自动识别(OCV)、颜色距离分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析。
安装空间：设备体积紧凑，轻便，无需改动线体，可灵活摆放布置；不停线，动态检测。
数据储存： SPC统计系统可记录测试数据及对应图片，进行分析，Excel输出格式可查看追溯生产品质情况。
操作使用：可与产线联动输出NG停线信号，并声、光、图报警，警报解除后可一键复位。
数据上传：MES通讯及实时上传检出数据。
波峰焊炉后AOI设备机械参数介绍
项目类别
规格说明 备注 可测PCB范围 80*80mm~380*400mm PCB厚度 0.5mm-5.0mm PCB弯曲度 <3.0mm PCB上下净高 上方≤60mm，下方≤40mm PCB固定方式 轨道传输，光电感应+机械定位 X/Y轴驱动系统 AC伺服马达驱动和丝杆 工作电源 AC 220V+10%，50/60Hz 1.5KW 设备尺寸 1100*1080*1775mm（长*宽*高） 设备重量 900KG
炉前AOI波峰焊料不足产生原因
PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。
以上信息由专业从事波峰焊炉后AOI设备的易弘顺电子于2024/5/6 3:19:01发布
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