助焊剂
近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机的溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但效率较低而成本偏高.
助焊剂的分类
助焊剂是焊接工艺中经常用到的一种化学物质,市面上的助焊剂种类繁多,那么助焊剂又是如何分类的呢?
助焊剂按功能分类有:手浸焊助焊剂、波峰焊助焊剂及不锈钢助焊剂;前面两者为广大用户所熟悉了解,这里解释不锈钢助焊剂,它是专门针对不锈钢而焊接的一种化学药剂,一般的焊接只能完成对铜或锡表面的焊接,但不锈钢助焊剂可以完成对铜、铁、镀锌板、镀镍、各类不锈钢等的焊接;
离子污染物主要有以下几种:Rosin松香Oils油Greases油脂HandLotion 洗手液Silicone硅树脂Adhesive胶(3)粒状污染物 粒状污染物通常是工作环境中的灰尘、烟雾,棉绒、玻璃纤维丝和静电粒子等在 PCB 上留下的尘埃、以及焊接时出现的焊球或锡珠锡渣。它们也能降低电气性能或造成电短路,对电子组装产品造成危害。粒状污染物可以采用机械方式如高压气体喷吹、人工剥离、清洗多种方式来去除。以上信息由专业从事荒川助焊剂的易弘顺电子于2024/5/17 3:04:25发布
转载请注明来源:http://m.herostart.com/qynews/szyhsdz-2753772494.html