为什么在SMT中应用免清洗流程?1、生产过程中产品清洗后排出的废水,带来水质、大地以至动植物的污染。2、除了水清洗外,应用含有氯氟氢的溶剂(CFC&HCFC)作清洗,亦对空气、大气层进行污染、破坏。3、清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象,严重影响产品质素。4、减低清洗工序操作及机器保养成本。5、免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。特别是(二极管、三极管、钽质电容)这些,正反就决定了功能的实现与否。仍有部分元件不堪清洗。
SMT单面混合组装方式:一是单面混合组装,即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺,具体有两种组装方式。1)先贴法。一种组装方式称为先贴法,即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD,而后在A面插装THC。贴片加工中虚焊的原因和步骤分析:1、先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质,或凸凹不平、接触不良,这样会使接触电阻增大,电流减小,焊接结合面温度不够。2)后贴法。组装方式称为后贴法,是先在PCB的A面插装THC,后在B面贴装SMD。
smt元器件检测:表面组装技术是在PCB表面贴装元器件,为此对元器件引脚共面性有比较严格的要求,一般规定必须在0.1mm的公差区内。这个公差区山两个平面组成,一个是PCB的焊区平面,另一个是元器件引脚所处的平面。SMT贴片加工的简单说法是电子产品上的电容器或电阻器附有机器,焊接使其更坚固,不易掉落。如果元器件所有引脚的三个低点所处平面与PCB的焊区平面平行,各引脚与该平面的距离误差不超出公差范围,则贴装和焊接可以可靠进行,否则可能会出现引脚虚焊、缺焊等焊接故障。
修改回流配置文件。将时间增加到液相线以上将使焊料有更多的时间流向应有的位置。一旦焊盘和引线达到相同的温度,焊料将润湿这两者,从而导致焊料移至预期位置。液态焊料往往先流到较热的表面。检查焊轮压力是否合理,若压力不够,则会因接触电阻过大,实际电流减小,虽然焊接控制器有恒电流控制模式,但电阻增大超过一定的范围(一般为15%),则会超出电流补偿的极限,电流无法随电阻的增加而相应增加,达不到设定的数值。元器件组件引线的热质量较低,并且引线周围的空气流量增加,因此它们可能比焊盘更热。增加浸泡时间将使整个元器件组件的温度均等,并减少焊料流到较热表面的趋势。
以上信息由专业从事SMT加工供应的鑫源电子于2024/5/19 8:15:00发布
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