对元件位置与方向的调整方法:1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向,这种方法能达到的精度有限,较晚的机型已再不采用。2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向,这种方法可实现飞行过程中的识别,但不能用于球栅列陈元件BGA。焊料桥接的一个常见原因是当焊盘设计用于长脚引线,而替代元器件组件使用的引线较短。3)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向,一般相机固定,贴片头飞行划过相机上空,进行成像识别,比激光识别耽误一点时间,但可识别任何元件,也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统,机械结构方面有其它牺牲。
SMT贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同类型的SMA其组装方式有所不同,同一种类 型的SMA其组装方式也可以有所不同。ICT测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等。SMC/SMD和iFHC同侧方式,SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。
SMT贴片加工中,需要对加工后的电子产品进行检验,检验的要点主要有:1、印刷工艺品质要求:①、锡浆的位置居中,无明显的偏移,不可影响粘贴与焊锡。②、印刷锡浆适中,能良好的粘贴,无少锡、锡浆过多。③、锡浆点成形良好,应无连锡、凹凸不平状。发生焊料桥接时,并不总是立即显而易见的……但是它可能对元器件组件或设备造成严重破坏。元器件贴装工艺品质要求:①、元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜,②、贴装位置的元器件型号规格应正确;元器件应无漏贴、错贴,③、贴片元器件不允许有反贴,④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装。
印刷工艺品质要求:锡浆位置居中,没有明显偏差,不影响锡的粘贴和焊接。印刷锡浆适中,可以良好的粘贴,无少锡、锡浆过多。锡浆形成良好,应无连锡和不均匀。元器件外观工艺要求:板底,板面,铜箔,线,通孔等应无裂缝和切口,会因为切割不良不会造成短路。FPC板与平面平行,无凸起变形。对于引脚密度比较高的元件,在焊接步骤上是类似的,即先焊一只脚,然后用锡丝焊其余的脚。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。fpc板外表面不应扩大气泡现象。孔径大小符合设计要求。
以上信息由专业从事PCBA来料加工厂家的鑫源电子于2024/5/14 9:00:07发布
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