根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是低成本组装生产的基础,也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有一定功能的电子部件的组装技术。2、电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用,电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。
双面混装:来料检测+PCB的B面丝印锡膏(红胶)+贴片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面丝印锡膏(红胶)+贴片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+检测+返修,丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的前端。点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。SMT车间的环境首先可以多次决定企业的加工程度,电源要求电源的功率应大于线路用电量的两倍以上,若为单相电源,则为电源的220±10%,若为三相电源,则为电源的380±10%。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。
在贴装工序,由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏,容易导致贴片机贴歪,并造成高抛料的发生,降低生产效率,增加生产成本。在无法贴片机设备的情况下,需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏,以及供料器是否完好。PCB板焊接质量的好坏,与回流焊的工艺参数设置合理有着很大的关系。这个过程可以确保所有的半成品在炉子的是完全没有问题的,所以称为炉子的QC。一般来说,需要进行两次的炉温测试,低也要测一次,以不断改进温度曲线,设置贴合焊接产品的温度曲线。切勿为贪图生产效率,节约成本,而漏掉这一环节。
以上信息由专业从事PCBA加工焊接的鑫源电子于2024/5/22 6:20:52发布
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