对元件位置与方向的调整方法:1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向,这种方法能达到的精度有限,较晚的机型已再不采用。2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向,这种方法可实现飞行过程中的识别,但不能用于球栅列陈元件BGA。3)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向,一般相机固定,贴片头飞行划过相机上空,进行成像识别,比激光识别耽误一点时间,但可识别任何元件,也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统,机械结构方面有其它牺牲。2、检查焊缝的搭接量是否正常,有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。
SMT单面混合组装方式:一是单面混合组装,即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺,具体有两种组装方式。1)先贴法。一种组装方式称为先贴法,即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD,而后在A面插装THC。2)后贴法。组装方式称为后贴法,是先在PCB的A面插装THC,后在B面贴装SMD。有时,它会在锡膏印刷时发生,这是因为锡膏被挤压在PCB和钢网之间并沉积了额外的锡膏。
pcba贴片加工过程中,对焊膏、贴片胶、元器件损耗应进行配额管理,作为关键的过程控制。pcba的加工生产直接影响到产品的质量,从而对工艺参数、流程、人员、设备、材料、加工检测以及车间环境等因素进行把控。pcb制造生产设备的维护和保养。做到合理的生产现场,识别准确;贴片加工中虚焊的原因和步骤分析:1、先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质,或凸凹不平、接触不良,这样会使接触电阻增大,电流减小,焊接结合面温度不够。物料、在制品分类存放仓库,整齐格局,台账相符。
以上信息由专业从事OEM加工报价的鑫源电子于2024/5/14 6:40:04发布
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