激光直接成像的优点
通过胶片和激光曝光之间的比较,明显地显示了激光系统在质量、产品公差、及时贮存和价格方面的优点(Barclay 和Morrell , 2001) 。从下面任何一个因素中都可以明显地看出其在产品成本方面的优势:
1)无须使用照相板,同时除去了其制造和贮存的成本;
2) 减少了印制电路板的印制和制造之间转接工作的时间,使得数据一交给工程部门就可以开始制造,原型生产时间的节省(从胶片的lO h 减少到激光的3h) 是非常重要的;
3) 采用灵活的制造路线来满足各种生产需求,且不影响产量;
4) 数据一交给工程部门就能开始生产,缩短了产品交货的时间。
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曝光
曝光是指将涂有感光层的PS版置于晒版机工作台上,放好底片,通过曝光 获得一种潜在或可见图像的过程。曝光是一切光化学成像方法的基本过程与主要特征。曝光,曝光模式即计算机采用自然光源的模式,通常分为多种,手动曝光、AE锁等模式。照片的好坏与曝光有关,也就是说应该通多少的光线使CCD能够得到清晰的图像。曝光量由通光时间(快门速度决定),通光面积(光圈大小)决定。现在有不用菲林胶片直接曝光pcb的机器吗做2mil以下线宽/线距的精细线路通常使用LDI(主要用于曝干膜)和DI机(主要用于曝油墨),传统菲林曝光精度不够高、容易出现曝光不良、崩孔、对偏等问题。
DI直接成像曝光机
1、技术优势:
所有MIVA 位图影像系统使用的曝光程序,使用率半导体光源系统和高解析度的光学模组,此系统将高清晰度的影像转移至感光基材,根据产品需求解析度可从3000DPI 到128000DPI,光学头在板材上方连续移动曝光,高解析度的线性电机和光学尺可实现的位置控制。激光直接成像系统取代了印制电路板制造业中所有的曝光系统,通常传统的胶片曝光系统和光绘仪所完成的任务也可由激光直接成像系统代替。
2、耗电低:
待机时只需消耗350W,曝光时消耗2.5KW,这其中一半的能量是由吸板真空泵所消耗,故机台本身十分节能。机台可使用单相电源。
LDI机
LDI曝光速度的瓶颈因素包括:数据的储存与传送、镭射能量、切换速度、多边型的制作速度、光阻的感光度、镭射头移动速度、电路板传送作业模式等。
以基本的影响因素而言,有三个独立的因子会影响曝光速率:
1、能量密度 2、数据调变的速度 3、机械机构速度
光阻必须要有一定量的能量送到表面才能产生适当的曝光,而高敏度的光阻需要的能量相对较低。因为总能量等于功率乘上时间,高敏度的感光膜在同样的功率下所需的曝光时间就比较短。而曝光系统的功能输出,主要来自于系统的光源设计,所以这是能量与时间的关系与解析度无关。曝光,曝光模式即计算机采用自然光源的模式,通常分为多种,手动曝光、AE锁等模式。
以上信息由专业从事钧迪智能科技的迪盛智能于2024/5/14 12:09:18发布
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