锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3D形状和体积并进行统计分析，采用先进的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，适合SMT锡膏厚度监测。
锡膏印刷是SMT生产道工序，许多的质量缺陷都与锡膏印刷质量有关。监测锡膏的厚度和变化趋势，不但是提高质量降低返修成本的关键手段之一，而且是满足ISO质量体系对过程参数监测记录的要求，提高客户对生产质量信心的重要措施。
另外，SMT2D锡膏测厚仪是手动对焦，认为误差大。
锡膏测厚仪
1、快速编程 友善的软件界面，PCB全板扫描，缩略图导航，
2、完全自动测量 自动走位、自动对焦、自动测量锡膏厚度、体积、面积
3、自动补偿板弯功能 PCB板的变形不再影响测量结果
4、Mark点位置补偿功能 可以在7mm的范围内通过Mark匹配自动校正Offset
5、130万象素的彩色数字相机 超大的视场，可以测量*大的焊盘，获取更多的PCB板特征
亿昇精密工业为客户提供、及时的技术服务。凭着的设备性能、完善的售后服务，在智能制造、工业4.0的大潮中，将秉持“诚信为本、服务客户、精益求精”的核心价值观，以对“创新和品质”的持续探求，成为业界的视觉检查方案供应商，用智慧与心血为世界重新定义“视觉与智能”的内涵。
全自动锡膏印刷机是SMT整线的一环之一，用以印刷PCB电路板。
常规操作流程步先固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘。对漏印均匀的PCB通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。
全自动印刷机在印刷的速度和良品率跟精度上都更为出色。
印刷时使用的注意事项（针对FPC）：
提前搞清楚印刷机刮*的类型和硬度。
建议使用技术刮*,该刮*的平整度、硬度和厚度都非常稳定,这样就可以保持印刷的质量。
锡膏印刷刮*
刮*直接在印刷机进行操作，在印刷前得注意刮*跟FPC之间的距离，保持在夹角60-75度之间比较合适，过大跟过小都会影响印刷效果。
以上信息由专业从事锡膏管控的亿昇光电于2024/4/30 10:22:21发布
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