锡膏印刷六方面常见不良原因分析
三、短路
1.STENCIL太厚、变形严重,或STENCIL开孔有偏差,与PCB焊盘位置不符。
2.钢板未及时清洗。
3.压力设置不当或变形。
4.印刷压力过大,使印刷图形模糊。
5.回流183度时间过长,(标准为40-90S),或峰值温度过高。
6.来料不良,如IC引脚共面性不佳。
锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度,获取3D形状和体积并进行统计分析,采用先进的自动测量方法和的部件,精度高,速度快,人为因素和环境影响小,使用简单灵活,适合SMT锡膏厚度监测。
返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。
点胶:因现在所用的电路板大多是双面贴片,为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落,故在投入面加装点胶机,它是将胶水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶,
而现在很多小工厂都不用点胶机,若投入面元件较大时用人工点胶。
锡膏检测机用于锡膏印刷机后,贴片机之前,检测出锡膏印刷的不良体积、面积、高度、偏移、破损、高度偏差等,适用锡膏检测机确认印刷状态,并把印刷状态反馈给印刷机,提升焊锡的印刷品质,降低不良率。
高精度在线型无阴影的锡膏印刷检测解决方案提供全3D检测,分辨率包含15μm或10μm并具备高精度线型马达平台。在不增加机台落地空间下,大幅提升了生产线的产能。
以上信息由专业从事明锐AOI检测设备价格的亿昇光电于2024/5/22 9:43:09发布
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